2009年10月14日---理光宣布目前已开发出不用溶剂能将助焊剂的残留物清除的技术，这项技术是基于使用气流冲击薄膜的原理--每几平方毫米--到物体被清除助焊剂的残留物 （1 干洗技术），同目前的方法相比较，这项技术不仅减少了对环境的影响高达十分之一，同时也能降低清洁成本

        这项新技术是基于理光的于2006年推出的干洗的专利技术，用于在回收产品过程中帮助清除零件的碳粉。对此技术的更进一步的研发可用于清除残留的助焊剂。

        理光发现这一新技术可用于自动印刷电路板焊接的焊接板清洁设备上。焊接板通常要用溶剂清洗，把对环境造成了负担，同时会产生处理废弃液的费用 。 引进的新技术不仅在清洁焊接板时不用溶剂，同时也缩减了清洁时间，在理康日本工厂的实验中，些项清洁程序只要五分钟。在此之前的清洁时间通常要两个多小时。

        目前设备已引进到上海理光办公设备有限公司，这个月底将会运行。通过引入该设备，我们希望每个月减少一千六百公斤的废液量。最后，我们计划将在在国内和海外的其他理光集团的生产基地也引进此设备。

        理光集团正致力于减少从采购到生产和分配，以及在客户端每一个业务阶段的环境污染。本公司将继续在技术上努力创新并实现可持续发展的社会。